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對(duì)封裝后的芯片顆粒進(jìn)行實(shí)際應(yīng)用條件下的功能指標(biāo)測(cè)試，對(duì)芯片施加輸入信號(hào)、采集輸出信號(hào)，并判斷芯片在不同工作條件下功能和性能的有效性，通過(guò)通信接 口將測(cè)試結(jié)果傳送給分選機(jī)，分選機(jī)據(jù)此對(duì)被測(cè)試芯片進(jìn)行標(biāo)記、分選等。