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主要用于晶圓測試時實現(xiàn)測試機與被測裸片的電氣聯(lián)接,通過傳輸信號對芯片參數(shù)進行測試。

對封裝后的芯片顆粒進行高低溫與大電流環(huán)境下的老化測試,在測試中對顆粒內(nèi)部缺陷進行修復。融合高低溫、老化沖擊、功能測試等各項測試工藝,并對檢測出的不良進行軟件算法修復,可以取代多道化統(tǒng)的品圓及封裝老化測試流程,實現(xiàn)高吞吐容量的電學性能與可靠性驗證要求。

對封裝后的芯片顆粒進行實際應用條件下的功能指標測試,對芯片施加輸入信號、采集輸出信號,并判斷芯片在不同工作條件下功能和性能的有效性,通過通信接 口將測試結(jié)果傳送給分選機,分選機據(jù)此對被測試芯片進行標記、分選等。

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流量統(tǒng)計代碼