| 產(chǎn)品規(guī)格 |
對應(yīng)產(chǎn)品：AMOLED模組硬性產(chǎn)品、柔性屏體+柔性襯底+3D 蓋板柔性產(chǎn)品、折疊柔性產(chǎn)品+柔性蓋板 對應(yīng)產(chǎn)品分辨率：FHD/QHD/UHD 節(jié)拍：4 s（定制） 過檢率<5% 漏檢率<0.5% 檢測精度5um |
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| 應(yīng)用范圍 | LCD/OLED模組段Bonding前/后、貼合后產(chǎn)品檢查 |
| 其他 | — |
Module光學(xué)檢測設(shè)備
功能介紹
本設(shè)備主要用于AMOLED 柔/硬性產(chǎn)品的Module功能檢測，功能包含自動對位壓接，Gamma回讀、畫面檢查、TP檢測等。通過圖像處理算法及軟件平臺對顯示器件的畫異、點缺陷、線缺陷、Mura缺陷等顯示缺陷進(jìn)行有效檢出并分類，并通過機(jī)器學(xué)習(xí)進(jìn)行分類和分等的判別增強(qiáng)。
產(chǎn)品介紹
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